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关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

发布时间:2023-06-08 浏览量:815 收藏

具体信息

  • 发布部门 :
      科学技术部门
  • 项目类型 :
      科技创新
  • 扶持方式 :
      事后补助

公示原文

  关于发布2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目公示的通知

 

  根据《北京市关键核心技术攻关项目“揭榜挂帅”实施方案》(京科资发〔2022〕251号)、《北京市科技计划项目(课题)管理办法》(京科资发〔2023〕43号)等文件要求,现将2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目信息进行公示(详见附件)。

  公示时间为2023年6月7日至2023年6月13日(共5个工作日)。对于公示内容有异议者,请于公示期内以电子邮件方式提交书面材料,逾期不予受理。个人提交的材料请署明真实姓名和联系方式,单位提交的材料请署名具体联系人并加盖所在单位公章。

  联 系 人:赵老师、刘老师

  联系电话:010—55577792、010—62328977-6015

  电子邮件:xnyqczx1@kw.beijing.gov.cn

  注:拟立项项目公示清单涉及的京外团队2023年9月30日前完成在京独立法人单位注册后立项拨款。

 

  北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

  2023年6月7日


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