当前位置： 通知公告 黄埔区关于领取2021年第一批集成电路布图设计登记资助的通知
关于领取2021年第一批集成电路布图设计 登记资助的通知 穗开知〔2021〕34号
各有关单位：
广州印芯半导体技术有限公司等8家企业提交的2021年第一批集成电路布图设计登记资助申请材料收悉。经审核，符合《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金管理办法》(穗埔府规〔2020〕23号)第二条、第九条、第三十一条(五)规定，按规定予以发放资助费用人民币共伍万肆仟元整(¥54,000)，请各单位接到通知后，于2021年4月12日(星期一)至4月16日(星期五)期间，登陆广州开发区政策兑现服务信息系统http://zcdx.gdd.gov.cn/，上传《收款确认函》，在线办理资金拨付申请。逾期未办理的，视为放弃本次资助。
窗口地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口，联系电话：82114062
广州开发区知识产权局知识产权运用促进处联系电话：28105461、13610041194
广州开发区知识产权局
2021年4月12日
附件
2021年第一批集成电路布图设计登记
资助通过汇总表
（单位：元）
序号 | 申请编号 | 申请单位全称/申请人 | 通过金额 |
1 | ZS20210325-022 | 广州印芯半导体技术有限公司 | 3000 |
2 | ZS20210325-024 | 广州星坛电子产品有限公司 | 3000 |
3 | ZS20210326-015 | 广州鸿博微电子技术有限公司 | 3000 |
4 | ZS20210325-031 | 广州瀚辰信息科技有限公司 | 9000 |
5 | ZS20210325-032 | 广州粒子微电子有限公司 | 9000 |
6 | ZS20210326-002 | 广州芯之联科技有限公司 | 9000 |
7 | ZS20210329-001 | 广州金升阳科技有限公司 | 9000 |
8 | ZS20210329-101 | 广芯微电子(广州)股份有限公司 | 9000 |
合计： | 54000 | ||
附件2
收 款 确 认 函
今收到 广州开发区知识产权局拨付我单位 《关于领取2021年第一批集成电路布图设计登记资助的通知》（穗开知〔2021〕34号） 财政补助资金¥ ****.**（大写： ）。我单位确保上述资金专款专用。
收款单位全称：
开户银行（基本户）： （开户银行名称必须与开户许可证上信息完全一致）
银行账号（基本户）：
联系人：
手机：
座机：
经办人签名：
（公章、财务专用章）
日期： 年 月 日
（该确认函原件由申请人留存、备查。）
公开方式：主动公开
广州开发区知识产权局 2021年4月12日
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