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黄埔区关于领取2021年第二批集成电路布图设计登记资助的通知

发表于:2021-07-16 关注 

  关于领取2021年第二批集成电路布图设计登记资助的通知


各有关单位:

  广州联芸科技有限公司等8家企业提交的2021年第二批集成电路布图设计登记资助申请材料收悉。经审核,符合《广州市黄埔区广州开发区广州高新区知识产权专项资金管理办法》(穗埔府规〔2020〕 23号)第二条、第九条、第三十一条(五)规定,按规定予以发放资助费用人民币共参拾参万参任元整(¥333,000.00),请各单位接到通知后,于2021年7月19日(星期一)至7月23日(星期五)期间,登陆广州开发区政策兑现服务信息系统http://zcdx.gdd.gov.cn/,上传《收款确认函》,在线办理资金拨付申请。逾期未办理的,视为放弃本次资助。

  窗口地址:广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区 349号窗口,联系电话:82114062

  广州开发区知识产权局知识产权运用促进处联系电话:28105461、82376242

  广州市开发区知识产权局

  2021年7月16日

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