黄埔区关于2022-2023年“专精特新企业”研发创新扶持及2023年首台(套)突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持(核心零部件)、“车”“芯”硬件软件协同扶持(车规级芯片)、构建应用场景生态圈扶持审核结果的公示

发布时间：2024-12-06 浏览量：60 收藏

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公示原文

区有关企业：

　　根据《广州市黄埔区广州开发区进一步支持专精特新企业高质量发展办法》(穗埔工信规字〔2021〕5号)、《广州开发区(黄埔区)促进经济高质量发展政策措施》(穗埔府规〔2023〕2号)、《广州市黄埔区广州开发区关于促进智慧车载系统及核心零部件产业发展办法》(穗埔工信规字〔2022〕4号)等相关文件精神，经我局审核，现将“专精特新企业”研发创新扶持、首台(套)突破奖、研发资助、“车”“芯”硬件软件协同扶持(核心零部件)、“车”“芯”硬件软件协同扶持(车规级芯片)、构建应用场景生态圈扶持等事项的审核结果予以公示。公示期间，如有异议，可向区工业和信息化局反映。

　　公示期：2024年12月9日至12月11日

　　联系方式：82108912、82052321

　　联系邮箱：gxjdzc@hp.gov.cn;

　　广州开发区经济和信息化局

广州市黄埔区工业和信息化局

　　2024年12月6日